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原標題：江西差分阻抗多層PCB線路板多層板信號傳輸線的特性阻抗Z0（差分阻抗多層PCB線路加工），目前要求控制范圍通常是：50Ω±10%，75Ω±10%，或28Ω±10%。特性阻抗控制印制板工藝控制此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻抗”，代表符號為Z0。所以，PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠，多層PCB線路板還要控制導線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸的傳輸線，在質量上要比傳輸導線嚴格得多。1、底片制作管理、檢查恒溫恒濕房（21±2°C，55±5%），防塵；線寬工藝補償。2、拼板設計拼板板邊不能太窄，差分阻抗多層線路板鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電流；設計拼板板邊測試Z0的標樣（coupon）。3、蝕刻嚴格工藝參數，減少側蝕，進行首檢；減少線邊殘銅、銅渣、銅碎；檢查線寬，控制在所要求的范圍內（±10%或±0.02mm）。4、AOI檢查內層板務必找出導線缺口、凸口，對2GHZ高速訊號，即使0.05mm的缺口，也必須報廢；控制內層線寬和缺陷是關鍵。5、層壓真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些。控制層壓厚度公差。因為板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。6、選好基材嚴格按客戶要求的板材型號下料。型號下錯，εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大。7、阻焊板面的阻焊會使信號線的Z0值降低1～3Ω，理論上說阻焊厚度不宜太厚，江西多層PCB線路板事實上影響并不很大。銅導線表面所接觸的是空氣（εr＝1），所以測得Z0值較高。但在阻焊后測Z0值會下降1～3Ω，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多。8、吸水率成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75,對Z0會帶來很大的下降和不穩的效果。返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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